通过开发节能产品为实现无碳社会做贡献
特瑞仕将通过开发和提供“高效率”,“低消耗”和“小体积”电源 IC,为实现无碳社会做出贡献。

开发高效率、低消耗产品
特瑞仕的低电流消耗电源IC实现各种移动设备的节能和高效。从保护地球环境的立场做研发,为有效利用有限能源做出贡献。
Green Operation
DC/DC转换器和稳压器配备了“Green Operation”功能,可根据产品的运行状态控制IC的自身功耗。可实现产品兼顾节省电力以及高性能。
DC/DC转换器电力转换效率图
电流消耗在10年内减少到1/10
与10年前相比,特瑞仕的电源IC将电流消耗降至1/10左右。
持续开发低电流消耗产品,为节能做贡献。
稳压器的电流消耗趋势(GO型)
降压DC/DC的电流消耗趋势
体积小,节省空间
电子设备的小型化,也要求电子元件更小,更薄。通过节省实装空间,为生产低耗能产品做贡献。
小型产品的不断开发
我们将持续开发小型产品以减少实装面积,为减轻环境负荷做出贡献。
降压DC/DC部件面积
XC9216(2004年) | XC9282(2018年) | |
---|---|---|
封装 | USP-6B
2.0 x 1.8 x 0.7mm |
WLP-5-06
0.96 x 0.88 x 0.33mm |
零部件面积 |
32mm
2
![]() |
零部件面积是10年的1/12
2.6mm 2 ![]() |
开发线圈和IC一体化的“micro DC/DC”
“micro DC/DC”的封装有“Pocket Type”,“ Stack Type”,“ Multiple Type”和通过Cu柱结构实现高散热性的“Cool Post Type”四种类型,节省电路板的安装面积,为减少环境负荷做出贡献。
特瑞仕的高科技能力
发挥专注用于超小型电源IC专业厂商具有的高技术能力,通过开发节能产品为保护地球环境做出贡献。
HiSAT-COT®
HiSAT-COT是特瑞仕为DC/DC转换器产品而独自开发的高速瞬态响应技术。最适用于要求高精度以及高安定度电源电压的集成电路,并实现高效率。
USP Package
“Ultra Small Package(USP)”是同时满足“超小型,薄型化”和“高效散热”两个正相反功能的高水平超小型封装。
特瑞仕的节能产品
在“2020年节能大赏”中荣获“产品/商业模式部门 节能中心会长奖”的XC9276系列
超低功耗技术
根据IC的控制状态停止IC的内部电路实现超低电流消耗
两种输出电压之间的切换技术
无需外部部件,仅靠输入信号,实现在两种输出电压之间的切换功能
缩小安装面积的技术
减小线圈电感值以及IC封装面积, 实现了缩减安装面积
为推进功率半导体做贡献
新一代功率半导体的开发
为实现无碳社会,特瑞仕集团的PHENITEC SEMICONDUCTOR Corp.正在加强新一代功率半导体的开发,例如可以有效利用电力的SiC。
化合物半导体(SiC,氧化镓)的开发和销售推广
开始提供SiC设备的样品
由特瑞仕资本合作伙伴Novel Crystal Technology, Inc.开发的氧化镓