“micro DC/DC”XCL系列

“micro DC/DC”XCL系列是一种采用特瑞仕独特的技术将线圈与控制IC一体化的超小型DC/DC转换器系列。电源IC厂商讲究最大限度地发挥DC/DC转换器的性能，进一步在节省空间、高效、低噪声、高散热、廉价等关键词并存的前提下，实现产品化。

“micro DC/DC”XCL系列封装类型

“micro DC/DC”XCL系列，不仅节省了安装面积的空间，实现了高效率，还具有超小型的低EMI噪声支持到1A左右的“包裹型”，简化生产线，以降低成本为目标的“堆积型”，内置大型线圈，可支持大电流的“复合型”的三种类型。
内置了与控制IC最佳匹配的线圈，故产生出多种封装选择，使“micro DC/DC”XCL系列产品阵容可广泛地对应于各种使用环境的。

Type of package	Small	High heat dissipation	Low noise	Type	Packages Size[mm]
Pocket Type 包裹型	◎	○	◎	Low EMI	CL-2025-02 2.0×2.5×1.0
Multipul Type 复合型	○	◎	○	Large current	USP-11B01 3.1×4.7×1.35
Multipul Type 复合型	○	◎	○	Large current	USP-9B01 2.5×3.2×1.0
Stack type 堆积型	◎	△	△	Low cost	USP-10B03 2.15×2.5×1.0
Cool post type 冷却柱型	○	◎	◎	High withstand voltages	DFN3030-10B 3.0×3.0×1.7

将噪声控制在最低限度

因已逐渐在各种设备上配备无线功能或GPS功能，在电路设计时越来越需要注意电波干扰和噪声对策。电路设计及基板设计的好坏将导致电路的误工作和噪声，特别是易成为噪声源的DC/DC转换器。特瑞仕的“微型DC/DC”XCL系列最优化了电源电路，与用被动元器件构成的DC/DC转换器相比，实现了低噪声电路。

XC9140A501MR-G vs. XCL101A501ER-G
Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A

XC9142D50DMR-Gvs.XCL103D503ER-G_研发中
Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A

XC9258B18DMR-G vs. XCL220B183FR-G
Vin=3.7V, Vout=1.8V/0.2A

用结构的最优化解决发热问题

实现电源电路的小型化，重点在于提高功率转换效率。半导体零件和电子元件由于小型化而阻抗增大，损耗导致发热。发热导致零件性能降低，从而引起整个配套设备的可靠性降低。特瑞仕的“micro DC/DC”XCL系列降低了因小型化而带来的效率恶化，实现了从选定零件到散热结购的最优化电源电路，是小型高效的DC/DC转换器。

XCL220B183FR-G(CL-2025-02)
Vin=5.0V,Vout=1.8V/0.8A,Ta=24.1℃

XCL214B183DR(USP-9B01)
Vin=5.0V,Vout=1.8V/1.2A,Ta=24.1℃

技术支援

“micro DC/DC”XCL系列具有“节省空间”、“简化设计”、“降低辐射噪声”的三大优点。
详情请看技术支持“Tips”。

DC/DC转换器与线圈一体型 XCL系列 [1.3MB]

按产品系列

降压型 "micro DC/DC"

XCL230

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36V，600mA线圈一体型降压“micro DC/DC”转换器

“micro DC/DC”XCL系列

“micro DC/DC”XCL系列 封装类型

将噪声控制在最低限度

用结构的最优化解决发热问题

技术支援

按产品系列

降压型 "micro DC/DC"

XCL230

XCL231

XCL225

XCL226

XCL223

XCL224

XCL210

XCL213

XCL214

XCL219

XCL220

XCL221

XCL222

XCL201

XCL202

XCL205

XCL206

XCL207

XCL208

XCL209

XCL211

XCL212

升压型 "micro DC/DC"

XCL101

XCL102

XCL103

负电压输出 "micro DC/DC"

XCL303

XCL304

XCL301

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“micro DC/DC”XCL系列封装类型